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一、冷加工--å…ähœ‰很高负荷能量çš?紫外)光子åQŒ可以打断资æ–?特别是有æœø™µ„æ–?或四周介质内的化学键,至ä‹É资料发作åQŒ非热过½E‹毁坏。这¿U�冷加工在激光标志加工中å…ähœ‰ç‰Ҏ(gu¨©)®Š的意义,ç”׃ºŽ它不是热烧蚀åQŒ而是不äñ”生热损伤反作用的åQŒ打断化学键的冷剥离åQŒ因此对被加工外表的里层和左˜q‘区域不产生加热或热变åŞ½{‰作用,例如åQŒ电(sh¨´)子工业中˜q�用准分子激光器在基底资料上堆积化学物质薄膜åQŒ在半导体基片上开出狭½H„的槽ã€?
二、热加工--å…ähœ‰较高能量密度的激光束(它是集中的能量流)åQŒ映照在被加工资料外表上åQŒ资料外表吸收激光能量,在映照区域内产生热激赯‚¿‡½E‹,从而ä‹É资料外表(或涂å±?温度上升åQŒäñ”生变态,熔融åQŒ烧蚀åQŒ蒸发等现象ã€?